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华为Mate 30 Pro 5G探秘:自研海思芯片占一半
2019-11-08 23:09:51  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   

11月1日,华为Mate 30系列5G版本正式开售,创下了7分钟销售额7个亿的佳绩。

专业芯片研究机构TechInsights也第一时间拿到了一部Mate 30 Pro 5G(LIO-AN00),并对其进行了专业拆解、分析,意外发现来自华为海思的自研芯片,占比居然已经达到一半。

主板正面芯片(从左到右):

- 海思Hi6421电源管理IC

- 海思Hi6422电源管理IC

- 海思Hi6422电源管理IC

- 海思Hi6422电源管理IC

- 恩智浦PN80T安全NFC模块

- 意法半导体BWL68无线充电接收器IC

- 广东希荻微电子HL1506电池管理IC

主板背面芯片(从左到右):

- 广东希荻微电子HL1506电池管理IC

- 海思Hi6405音频编解码器

- STMP03(身份不详)

- 韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(疑似)

- 美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器

- 联发科MT6303包络追踪器IC

- 海思Hi656211电源管理IC

- 海思Hi6H11 LNA/RF开关

- 日本村田前端模块

- 海思Hi6D22前端模块

- 海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士 8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)

- 三星256GB闪存

- 德州仪器TS5MP646 MIPI开关

- 德州仪器TS5MP646 MIPI开关

- 海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC

- 海思Hi6H12 LNA/RF开关

- 海思Hi6H12 LNA/RF开关

- 美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器

- 海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

另一块子板(从左到右):

- 海思Hi6365射频收发器

- 未知厂商的429功率放大器(疑似)

- 海思Hi6H12 LNA/RF开关

- 高通QDM2305前端模块

- 海思Hi6H11 LNA/RF开关

- 海思Hi6H12 LNA/RF开关

- 海思Hi6D05功率放大器模块

- 日本村田前端模块

- 未知厂商的429功率放大器(疑似)

算下来,Mate 30 Pro 5G一共使用了36颗芯片(SoC处理器和内存算俩),其中华为海思自家的就有18颗,占了整整一半(当然部分芯片是复用的)。

另外还有两颗广东希荻微电子的电池管理IC,而即便三颗未知来源的芯片都算国外的,国产芯片占比也达到了56%。

考虑到智能手机元器件供应的复杂性,想做到百分之百自研甚至百分之百国产都几乎不太可能,但随着自研、国产芯片的占比越来越高,自主权肯定也会越来越高。

另外大家可能注意到了,Mate 30 Pro 5G里还有一颗来自高通的芯片,QDM2305前端模块。

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